"

Ag手机版下载✅亚洲正规遊戏平台✅业内最顶尖原生APP, Ag手机版下载,冲击着您的视觉,一站体验所有遊戏,Ag手机版下载✅7*24H在线服务✅值得信赖|期待您的到来!

      
      

        "
        0755-27835335
        微电子机械系统(MEMS)微电子机械系统是经由 YOUNGPOOL 点胶系统等半导体制造工艺生产的小型机械元件结构。返回


        微电子机械系统(MEMS)在很多电子产品中用作传感器和启动器。其传感或启动结构是通过半导体前段流程生产出来的Ag手机版下载。最常用的MEMS组件包括麦克风、惯性传感器和陀螺仪。MEMS组件通常包含MEMSAg手机版下载、特定用途集成电路(ASIC)、基质、焊线和顶盖/模塑。得益于其具有可接近环境同时?Ag手机版下载;せ肪车奶匦?,MEMS组装攻克了一些独特的难题。Nordson ASYMTEK的客户正将一系列点胶设备 用于MEME制造应用。


        MEMSASIC顶盖

        MEMS芯片和ASIC用丝焊连接并附着在一个基板上Ag手机版下载。大多数情况下,金属帽可对其进行?;?Ag手机版下载。连接所有组件后Ag手机版下载,这些金属帽使用 焊膏密封附着在基板上。由于使用了现有组件,点胶机需要点涂焊膏,而非丝网印刷机。在生产过程中Ag手机版下载,一块板上有成千上万个MEMS组件Ag手机版下载Ag手机版下载,因此密封焊线需要窄至几百微米才能进行密集组件生产Ag手机版下载。点胶机面临的难题是应用精细的焊膏密封线和定位精度。

        一些MEMS组件被覆盖在晶圆上。晶圆级盖帽同样需要在晶圆上焊接密封线。在很多情况下,密封材料需使用玻璃熔块,而非焊膏,以便在需要真空环境的MEMS上形成一个气密封口Ag手机版下载。这一应用也需要使用点胶设备以得到精细的密封线和定位精度。


        MEMSASIC?;?/span>

        MEMS和/或ASIC有时需要封装用于丝焊?;?、遮光、减压等用途。包封材料通常为硅胶。难题在于如何全面而有效地覆盖组件:需要用一个或多个圆点在较短的循环时间内覆盖异型组件Ag手机版下载。

        MEMS组件装配的主要点胶应用

        • 金属帽和晶圆帽密封

        • ASIC和MEMS芯片包封


        "Ag手机版下载

            
            

              "