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        硬盘驱动器YOUNGPOOL 精密点胶技术广泛应用于硬盘驱动器生产商的各种装配流程中Ag手机版下载。返回

        硬盘驱动器(HDD)装配包括多个主要组件:磁盘Ag手机版下载、磁头臂组件(HSA)Ag手机版下载、双极组件(DSA)、磁头悬架组件(HGA)、浮动块磁头组件Ag手机版下载、柔性基板前置放大器组件和VCM组件。这些装配需要采用粘合剂进行繁复的组件粘接, Nordson ASYMTEK  点胶系统 是硬盘驱动器制造和装配流程的理想选择。



        用于DSA的PZT粘接

        将DSA嵌于HGA上,以精确调整磁盘上浮动块磁头的位置。PZT是一种执行器,可轻微移动磁头位置。采用固晶材料将两个PZT粘接于HGA上。PZT尺寸约1毫米,因此固晶材料必须对准几百微米的目标,多个位置的间距仅为几百微米。材料点胶必须极其精确、胶点小且能够精确地进行短距离移动。

        PZT需要与 导电胶(银胶)互联。鉴于PZT的尺寸,胶点也需要缩小至几百微米:遇到的难题与PZT固晶材料相同Ag手机版下载。



        磁头臂组件(HSA)

        磁头臂组件具有良好的柔性电路,可将信号从浮动块磁头传输到前置放大器。线路安装在手臂上很小的通道中,避免紫外固化粘合剂造成的空气阻力Ag手机版下载。用于密集硬盘驱动器的摆臂缩小到700微米,所以摆臂上的通道更加窄小。将粘合剂分配在通道上必须非常精准。



        柔性电路组件前置放大器

        前置放大器需靠近浮动块磁头,减少噪音。前置放大器(覆晶技术)安装在柔性电路上,因其可以附着于磁头臂组件上。覆晶技术需要底部填充。与刚性电路板不同,柔性电路板很“灵活”Ag手机版下载。在 底部填充点胶过程中,基准检测是确定准确点胶位置的关键。



        硬盘驱动器装配行业的主要流体点胶应用:用于PZT粘接的 固晶 和银胶点胶技术。用于柔性电路尾部粘接的紫外固化材料点胶用于覆晶的底部填充点胶

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