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        3D封装和晶圆级封装点胶应用包括带引线键合互联的堆叠芯片、硅通孔堆叠芯片和面对面堆叠芯片Ag手机版下载。返回

        3D封装技术正在半导体封装行业中兴起,以解决诸如小型化、更快的互连、省电以及前端工艺中节点转换的局限性等严峻的技术挑战。典型的3d封装结构是通过TSV (TSV)和微凹凸互连的硅堆焊模具,以及两个模具的面对面微凹凸互连。这些是硅“?!被峁?。


        晶圆级封装(WLP)是具有重分布层的模制模件,称为晶圆级CSP (WLCSP)Ag手机版下载Ag手机版下载。这是一个打包的组件基础结构。许多行业领导者正在开发堆叠式WLCSPAg手机版下载Ag手机版下载,就像3D包结构一样,以提供廉价的3D包替代品。


        这两个包现在经常被归类在一起。由于它们的包结构相似Ag手机版下载,挑战也相似。他们需要不足填补之间的空隙堆叠模具或模压元件。微隆起太小,模具化合物无法填补缺口Ag手机版下载,所以毛细管不足填补是最流行的方法Ag手机版下载。为了提高生产效率,需要晶圆片上芯片工艺:晶圆片上的芯片堆叠要多次进行Ag手机版下载,其中还包括底部模具的另一个功能。然后,这些堆叠的模具是充满了不足填补。在晶圆片上分配数十至数百个模具:非常紧凑的分配Ag手机版下载,与下一个堆叠模具的距离为数百微米。因此Ag手机版下载,在堆叠模具之间的分配不足是一个关键的挑战,因为距离很窄:小点尺寸,分配位置的准确性Ag手机版下载,和生产力。生产效率不仅意味着更快的分配,而且更窄的距离更有利于晶圆上更多的模具。


        为3D封装和WLP行业服务的关键点胶应用包括:

               ●堆叠模具和模制部件的毛细充填不足

               ●用于堆垛模具的助焊剂

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