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YOUNGPOOL 提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案，以满足印制电路板组装的众多要求。

点胶应用包括带引线键合互联的堆叠芯片、硅通孔堆叠芯片和面对面堆叠芯片Ag手机版下载。

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外壳与封装组件的自动点胶系统可在生产操作中提供精确度和一致性。

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